2024年03月09日

TSMCが米半導体プロジェクトで50億ドル余りの補助金確保へ

 台湾積体電路製造(TSMC)は米アリゾナ州での
   半導体製造プロジェクト
で50億ドル(約7400億円)余りの補助金を確保する見通しと、この事情に詳しい関係者がメディアの取材で明らかにした。
 米国の半導体製造活性化を目指すバイデン大統領にとって大きな節目となる。

 同関係者は部外秘での協議について話しているとして、匿名を条件に述べた情報という。
 ただ、補助金の交付はまだ確定してない。

 2022年に成立したした国内半導体業界支援法(CHIPS法)に基づく融資や融資保証をTSMCが利用するかについても明らかになっていない。

 米国は先端設備向けの補助金として約280億ドルを充てきた。
 半導体受託生産最大手TSMCや、その他大手先端半導体メーカーは米商務省と交渉を重ねている。
 TSMCや米インテル、米マイクロン・テクノロジー、韓国サムスン電子はいずれも数十億ドル規模の補助金を確保できる見通しにあるという。

 TSMCは声明で「米政府とは奨励金に関する生産的な話し合いを続けており、着実に前進している」と説明した。

 サムスンは補助金確保をより有利にするため、テキサス州の新工場に170億ドルを投じる計画に加え、米国への追加投資を提案したと別の関係者が明らかにした。

 CHIPS法では米国内半導体製造を活性化させるため、390億ドルの直接補助金と750億ドル相当の資金オプションを用意している。

 米当局者は3月末までに主要な先端半導体メーカーへの補助金を発表することを目指している。
 
 
ひとこと
 日米貿易摩擦の交渉で骨抜きにされ力を削がれてしまったた日本の半導体メーカーの名前は聞かれない。

  
posted by manekineco at 09:00| Comment(0) | TrackBack(0) | ニュース・話題 | このブログの読者になる | 更新情報をチェックする
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